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芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2023年，半導體行業全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體產品，相當于全球每人擁有超過100個芯片。2024年第三...
我國云計算市場仍處于快速發展期，從整體來看，我國云計算市場保持高速增長。2022年我國云計算市場規模達4550億元，較2021年增長40.91%。其中，公有云市場規模增長49.3%至3256億元，私有云市場增長23.5%至1294億元。 從細分領域來看，2022年，IaaS市場規模穩定在2442億元，預計長期增速將趨于平穩；PaaS市場規模為342億元，...
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。CMP系統主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規模在2021年達到超過30億美金，其中拋光墊市場規模約...
半導體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實現電動機變速運行的設備。變頻器的應用領域非常廣闊，幾乎涵蓋國民經濟的各個行業。由于變頻器調速精度高、占地小、工藝先進、功能豐富、操作簡便、通用性強、易形成閉環控制等優點，優于以往的任何調速方式，廣泛應用于起重機械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...
異構計算，是指不同架構的計算。隨著云計算的普及、AI的爆發、計算場景的豐富，CPU作為通用處理器處理特定場景的計算任務的瓶頸越來越突出，大家越來越需要使用不同架構的專用芯片來進行計算。按照不同的維度進行劃分，信創場景下的異構計算，可以分為計算場景的異構、計算性能的異構、CPU架構的異構。異構算力互聯即為GPU、...
根據美國國家標準技術研究院的定義，云計算服務主要分為三種服務模式：Infrastructure-as-a-Service（基礎設施即服務IaaS），Platform-as-a-Service（平臺即服務PaaS），Software-as-a-Service（軟件即服務SaaS）。 2022年我國云計算市場規模達4,550億元，較2021年增長40.91%。其中，公有云市場規模增長49.3%至3,256億元，...
工業控制系統安全是指針對工業控制系統的網絡信息安全所采取的保護措施以及與這些保護措施相對應的系統功能，通過這些措施和系統功能，能夠防止對工業控制系統的非法或有害入侵，保證非授權人員和系統無法修改軟件及其數據。工控安全是實施制造強國和網絡強國戰略的重要保障。 近年來，隨著中國制造2025全面推進，工業數字...
自2009年美國IBM提出“智慧城市”概念以來，全球智慧城市建設加快，以智能化為特征的新一代信息技術在交通、能源、公用設施、醫療、水資源管理、公共安全、政府服務和教育等方面的智能實踐和應用效果已經凸顯。智慧城市建設成為全球城市發展的戰略選擇，是城市競爭的制高點。美國、日本、新加坡、韓國等國家紛紛加...
常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣�；衔锇雽w分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體�；衔锇雽w是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導體性質的材料，主要包括第二代半導體材料GaAs以及第三代半導體材料SiC、G...
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