低空經濟基礎設施新質生產力未來產業數字能源新能源汽車晶圓產業智慧養老縣域經濟
核聚變低空經濟量子計算新基建航空發動機智慧停車人工智能棚戶區改造氫能
分立器件是由單個半導體晶體管構成的具有獨立、完整功能的器件，其本身在功能上不能再細分。這些元器件具有整流、放大、穩壓等能力，是電子設備實現其功能的重要基礎，被廣泛運用于消費電子、網路通信等領域。 分立器件作為半導體行業的重要細分領域，在全球市場中始終保持著較大規模的營收，2019-2023期間，全球分立器件行...
RISC-V作為一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構，自2011年首次公開發布以來，憑借其開放、靈活、可移植性強等特點，在芯片領域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應特定任務，且具備簡潔指令集與低成本優勢，已在微控制器、工業控制、智能家電、人工智能等多領域成功應用，為廣泛的計算機系統提供通用...
集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展，我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。 2024年全球半導體銷售額達到6276億美元，比2023年的5268億美元增長了...
晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結構，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應用于各種電子設備。經過60多年的技術進步和產業發展，目前晶圓材料以硅為主導，同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業主要分為IDM模...
ASIC芯片，即專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit），是一種為特定應用或需求量身定制的集成電路。ASIC芯片與通用芯片（如CPU、GPU）不同，它并非面向多種任務，而是專注于特定用途。 根據摩根士丹利的數據，2024年全球ASIC芯片市場規模呈現出強勁的增長態勢。隨著人工智能、5G通信、物聯網等新興技術的...
電子技術包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支，電力電子技術（Power Electronic Technology）主要用于電力變換，具體的說，就是使用電力電子器件和電路對電能進行變換和控制，以期高效率地為后端負載提供穩定清潔的電力供應。 電力電子技術應用具有良好的產業和節能效益：第一，優化電能質量，降低電能生成和傳輸過程中...
集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。 在市場規模方面，2022年中國集成電路制造業銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業銷售額為3874億元，...
第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
伴隨顯示技術加速迭代，新產品、新技術、新模式層出不窮。我國新型顯示產品與5G通信、人工智能、物聯網等新興產業加速融合，在工業控制、汽車電子、遠程醫療、智慧文旅等領域碩果累累，助力各行各業加快數字化、智能化轉型。 中國光學光電子行業協會數據顯示，2023年全球新型顯示行業全產業鏈（包括材料、裝備、面板）營業...
人工智能（AI）芯片是專門為處理人工智能應用中的大量計算任務而設計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務進行了優化。AI芯片可以根據技術架構分為GPU、FPGA、ASIC及類腦芯片，同時CPU也可執行通用AI計算。AI芯片還可以根據其在網絡中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終...
