關鍵詞：集成電路 產業發展
中投顧問：2018-2022年中國集成電路產業發展趨勢
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一、產業發展戰略布局
集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。臺積電為代表的世界一流廠商已在集成電路工藝上走到7nm水平，意味著單個晶體管器件柵極寬度僅為7nm。ASML單臺先進EUV光刻機價格超1億美元，中低端光刻機亦需約1億元人民幣，建設一條12吋集成電路生產線則需投資約400-1000億元人民幣。中投顧問發布的《2018-2022年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》指出：集成電路制造集人類超精細加工技術之大成，因此集成電路產業是一個國家高端制造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全。在信息時代，集成電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開集成電路，集成電路已成為現代工業的“糧食”。由于存在的普遍性，集成電路已涉及到國家信息安全問題。發展“中國芯”、硬件“去IQT（Intel、Qualcomm、TI）”大勢所趨，發展集成電路產業已經被提升為國家安全戰略布局。
二、產業發展趨勢變化
集成電路產業有兩大顯著趨勢，空間上，產業經歷了美國——日本——韓臺——大陸的轉移過程。
中投顧問發布的《2018-2022年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》指出：半導體集成電路產業于1950s起源于美國，全球性的產業轉移主要經歷了兩次：1）1970s，家電市場興起，日本集成電路產業迅速趕超，其家電產業與集成電路產業良性互動，并孵化了索尼、東芝等廠商；2）1990s，PC興起，存儲技術換代以及日本金融危機影響，產業開始轉向韓國，孕育出三星、海力士等廠商；而晶圓代工環節則轉向中國臺灣，臺積電、聯電等廠商崛起。進入2010s，智能手機、移動互聯網爆發，隨之帶動物聯網、大數據、云計算、人工智能等產業快速成長。人口紅利促使中國大陸成為世界最大的集成電路消費區域，需求轉移或將帶動制造轉移，全新的一輪產業轉移已然開啟，制造強國或將指日可待。
圖表 全球集成電路產業轉移路徑
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資料來源：中投顧問產業研究中心
三、產業模式變化分析
中投顧問發布的《2018-2022年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》指出：在產業模式上，集成電路產業經歷了從IDM模式向垂直分工模式的轉化。全球集成電路產業有兩種商業模式，一種為IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即設計、制造、封裝測試一體，另一種是垂直分工模式，即設計、制造、封裝測試分別由不同公司承擔。集成電路產業初期，IDM模式是唯一一種商業模式，1987年臺灣積體電路公司成立后，開啟了晶圓代工（Foundry）模式，拉開了垂直代工的序幕。集成電路制造因具有規模經濟性，適合大規模生產；另一方面，集成電路產業為重資產重技術的行業，產線建設成本極高，沉沒成本高，相關技術門檻也較高。Foundry的出現使得IC設計門檻大大降低，無產線的設計公司（Fabless）紛紛成立，促進了垂直分工模式的繁榮。出于規模經濟、建設維護成本、拓展經濟效益等方面的考量，以英特爾、三星為首的傳統IDM廠商紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流。
