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報告

2025-2029年中國未來產業之AIPC產業鏈趨勢預測及投資機會研究

中投網2025-02-07 08:05 來源:中投網

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  報告簡介

  AIPC即集成人工智能技術的個人電腦,通過集成NPU、CPU、GPU等硬件及配套軟件,讓AI應用能在本地高效運行,豐富了圖形視覺處理等應用場景。

  研究機構Canalys發布的數據顯示,2024年第三季度,全球AIPC出貨量達到1330萬臺,占2024年三季度PC總出貨量的20%。這表明在該季度,AIPC在PC市場中已經占據了一定的份額,且出貨量呈現出較高的增長態勢,反映出市場對AIPC的需求在不斷增加。根據Canalys的預測,2025年AIPC出貨量將達到1.14億臺,占總出貨量的43%。

  AIPC產業鏈可分為上游軟硬件設備供應、中游整機制造、下游銷售及應用三個主要環節,各環節緊密相連,共同推動AIPC產業發展。上游軟硬件設備供應是基礎,硬件上,英特爾等在CPU、英偉達等在GPU、英偉達等在NPU各有優勢,還有存儲、顯示面板、結構件等相關企業提供支持;軟件上,微軟等布局操作系統,華為等有數據庫管理系統,還有中間件、應用軟件、通用及垂類大模型等構建軟件生態。中游整機制造包括整機代工商如廣達等,提供制造服務,以及品牌廠商如聯想等,整合軟硬件面向消費者。下游銷售及應用環節實現商業價值,銷售渠道有線上電商和線下門店,應用場景涵蓋辦公、教育、娛樂,分別在智能文檔處理、個性化學習、提升娛樂體驗等方面發揮作用。

  圖表:2019-2024年中國CPU市場規模變化圖

  單位:億元

  注:2024年為預測數據。

  數據來源:中投產業研究院

  圖表:2020-2025年中國GPU市場規模變化

  單位:億元

  注:2024年為預測數據。

  數據來源:中投產業研究院

  圖表:2019-2024年中國存儲芯片市場規模變化

  單位:億元

  注:2024年為預測數據。

  數據來源:中投產業研究院

  2024年AIPC產業鏈上下游企業積極合作,2025年這種協同將更加緊密。上游軟硬件供應商不斷推出更適合AIPC的產品,中游代工及品牌廠商加強合作,提升產品質量和生產效率,下游應用場景的不斷豐富也將反哺產業鏈上游和中游的發展,形成良性循環,推動中國AIPC產業的整體發展。

  中投產業研究院發布的《2025-2029年中國未來產業之AIPC產業鏈趨勢預測及投資機會研究報告》共十章。報告首先對AIPC(人工智能個人電腦)行業的整體發展狀況進行了剖析。隨后,細致考察了AIPC產業鏈的上中下游各環節:上游涵蓋了硬件、軟件以及大型模型的發展現狀;中游則聚焦于整機制造環節的情況;下游則探討了其應用場景的多樣化發展。緊接著,報告分析了國內外在AIPC產業鏈中占據重要地位的企業及其項目投資實例。最后,綜合評估了AIPC產業鏈蘊含的投資潛力。

 

報告目錄

第一章 2022-2024AIPC行業發展狀況分析

1.1 AIPC行業基本概述

1.1.1 AIPC基本定義

1.1.2 AIPC主要特征

1.1.3 AIPC主要類別

1.1.4 AIPC產業鏈構成

1.2 2022-2024年全球AIPC發展分析

1.2.1 AIPC發展歷程

1.2.2 AIPC發展現狀

1.2.3 AIPC出貨規模

1.2.4 AIPC價格變化

1.2.5 AIPC區域布局

1.2.6 AIPC企業布局

1.3 2022-2024年中國AIPC發展分析

1.3.1 AIPC發展歷程

1.3.2 AIPC市場特點

1.3.3 AIPC細分市場

1.3.4 AIPC企業布局

1.3.5 AIPC專利申請

1.4 中國AIPC市場消費者洞察分析

1.4.1 對AI功能的認知

1.4.2 對AIPC的接受情況

1.4.3 對AIPC的認知情況

1.4.4 對AIPC的價格敏感度

1.4.5 對AIPC的使用場景偏好

1.4.6 對AIPC的調用形式偏好

1.4.7 對AIPC的功能偏好

1.4.8 對AIPC未來的看法

1.5 AIPC行業發展前景預測

1.5.1 全球AIPC市場展望

1.5.2 中國AIPC市場展望

1.5.3 中國AIPC發展機遇

1.5.4 中國AIPC技術趨勢

第二章 2022-2024AIPC產業鏈上游發展分析——硬件

2.1 CPU

2.1.1 CPU基本介紹

2.1.2 CPU政策發布

2.1.3 CPU市場特點

2.1.4 CPU市場規模

2.1.5 CPU企業布局

2.1.6 CPU融資狀況

2.1.7 AIPC應用分析

2.1.8 CPU發展展望

2.2 GPU

2.2.1 GPU基本介紹

2.2.2 GPU政策發布

2.2.3 GPU市場特點

2.2.4 GPU市場規模

2.2.5 GPU企業布局

2.2.6 GPU融資狀況

2.2.7 AIPC應用分析

2.2.8 GPU發展展望

2.3 NPU

2.3.1 NPU基本介紹

2.3.2 NPU政策發布

2.3.3 NPU市場特點

2.3.4 NPU企業布局

2.3.5 NPU融資狀況

2.3.6 AIPC應用分析

2.3.7 NPU發展展望

2.4 存儲

2.4.1 存儲基本介紹

2.4.2 存儲政策發布

2.4.3 存儲市場規模

2.4.4 存儲細分市場

2.4.5 存儲企業布局

2.4.6 存儲融資狀況

2.4.7 AIPC應用分析

2.4.8 存儲發展展望

2.5 顯示面板

2.5.1 顯示面板基本介紹

2.5.2 顯示面板發展熱點

2.5.3 顯示面板出貨情況

2.5.4 顯示面板價格變化

2.5.5 顯示面板企業布局

2.5.6 顯示面板融資狀況

2.5.7 AIPC領域應用分析

2.5.8 顯示面板發展展望

2.6 結構件

2.6.1 結構件基本介紹

2.6.2 結構件發展歷程

2.6.3 結構件市場現狀

2.6.4 結構件企業布局

2.6.5 計算機結構件分析

2.6.6 AIPC領域應用分析

2.6.7 結構件發展展望

第三章 2022-2024AIPC產業鏈上游發展分析——軟件

3.1 操作系統

3.1.1 操作系統基本介紹

3.1.2 操作系統發展歷程

3.1.3 操作系統市場規模

3.1.4 操作系統企業布局

3.1.5 操作系統的國產化

3.1.6 典型操作系統分析

3.1.7 AIPC領域應用分析

3.1.8 操作系統發展展望

3.2 數據庫管理系統

3.2.1 數據庫管理系統基本介紹

3.2.2 數據庫管理系統發展歷程

3.2.3 數據庫管理系統市場規模

3.2.4 數據庫管理系統細分市場

3.2.5 數據庫管理系統企業布局

3.2.6 數據庫管理系統融資狀況

3.2.7 數據庫管理系統AIPC應用

3.2.8 數據庫管理系統發展展望

3.3 應用軟件

3.3.1 應用軟件基本介紹

3.3.2 應用軟件發展歷程

3.3.3 應用軟件市場現狀

3.3.4 應用軟件細分市場

3.3.5 應用軟件企業布局

3.3.6 應用軟件融資狀況

3.3.7 應用軟件AIPC應用

3.3.8 應用軟件發展展望

3.4 中間件

3.4.1 中間件基本介紹

3.4.2 中間件發展歷程

3.4.3 中間件市場規模

3.4.4 中間件企業布局

3.4.5 中間件AIPC應用

3.4.6 中間件發展壁壘

3.4.7 中間件發展展望

第四章 2022-2024AIPC產業鏈上游發展分析——大模型

4.1 大模型對AIPC的推動作用

4.1.1 提升性能與效率

4.1.2 拓展應用場景

4.1.3 增強用戶體驗

4.1.4 推動產業發展

4.2 2022-2024年通用大模型發展分析

4.2.1 通用大模型基本介紹

4.2.2 通用大模型發展歷程

4.2.3 通用大模型發展特點

4.2.4 通用大模型企業布局

4.2.5 通用大模型融資狀況

4.2.6 通用大模型挑戰及建議

4.3 2022-2024年垂直大模型發展分析

4.3.1 垂直大模型基本介紹

4.3.2 垂直大模型發展歷程

4.3.3 垂直大模型發展特點

4.3.4 垂直大模型企業布局

4.3.5 垂直大模型融資狀況

4.3.6 垂直大模型挑戰及建議

第五章 2022-2024AIPC產業鏈中游整機制造分析

5.1 AIPC整機制造SWOT分析

5.1.1 優勢(Strengths

5.1.2 劣勢(Weaknesses

5.1.3 機會(Opportunities

5.1.4 威脅(Threats

5.2 2022-2024AIPC整機代工制造分析

5.2.1 市場整體態勢

5.2.2 代工企業布局

5.2.3 產業鏈協同發展

5.2.4 行業影響因素

5.2.5 行業發展困境

5.2.6 未來發展展望

5.3 2022-2024AIPC整機品牌制造分析

5.3.1 品牌競爭態勢

5.3.2 主要廠商布局

5.3.3 供應鏈管理分析

5.3.4 產業生態合作

5.3.5 行業影響因素

5.3.6 未來發展趨勢

第六章 2022-2024AIPC產業鏈下游應用分析

6.1 辦公場景應用

6.1.1 智能文檔處理

6.1.2 智能會議輔助

6.1.3 智能辦公流程優化

6.2 教育場景應用

6.2.1 個性化學習輔助

6.2.2 教學資源創作與管理

6.2.3 考試與評估

6.3 娛樂場景應用

6.3.1 游戲體驗升級

6.3.2 多媒體內容創作

6.3.3 智能娛樂推薦

第七章 2022-2024年國際AIPC產業鏈重點企業分析

7.1 英特爾

7.1.1 企業發展概況

7.1.2 企業經營狀況

7.1.3 AIPC業務布局

7.1.4 AIPC發展戰略

7.2 英偉達

7.2.1 企業發展概況

7.2.2 企業經營狀況

7.2.3 AIPC業務布局

7.2.4 AIPC發展戰略

7.3 微軟

7.3.1 企業發展概況

7.3.2 企業經營狀況

7.3.3 AIPC業務布局

7.3.4 AIPC發展戰略

7.4 OpenAI

7.4.1 企業發展概況

7.4.2 企業經營狀況

7.4.3 AIPC業務布局

7.4.4 AIPC發展戰略

7.5 蘋果

7.5.1 企業發展概況

7.5.2 企業經營狀況

7.5.3 AIPC業務布局

7.5.4 AIPC發展戰略

7.6 惠普

7.6.1 企業發展概況

7.6.2 企業經營狀況

7.6.3 AIPC業務布局

7.6.4 AIPC發展戰略

第八章 2021-2024年中國AIPC產業鏈重點企業分析

8.1 海光信息技術股份有限公司

8.1.1 企業發展概況

8.1.2 經營效益分析

8.1.3 業務經營分析

8.1.4 AIPC業務發展

8.1.5 財務狀況分析

8.1.6 核心競爭力分析

8.1.7 公司發展戰略

8.2 長沙景嘉微電子股份有限公司

8.2.1 企業發展概況

8.2.2 經營效益分析

8.2.3 業務經營分析

8.2.4 AIPC業務發展

8.2.5 財務狀況分析

8.2.6 核心競爭力分析

8.2.7 公司發展戰略

8.3 深圳市騰訊計算機系統有限公司

8.3.1 企業發展概況

8.3.2 企業經營狀況

8.3.3 AIPC業務布局

8.3.4 AIPC發展戰略

8.4 阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司

8.4.1 企業發展概況

8.4.2 企業經營狀況

8.4.3 AIPC業務布局

8.4.4 AIPC發展戰略

8.5 華為技術有限公司

8.5.1 企業發展概況

8.5.2 企業經營狀況

8.5.3 AIPC業務布局

8.5.4 AIPC發展戰略

8.6 聯想集團

8.6.1 企業發展概況

8.6.2 企業經營狀況

8.6.3 AIPC業務布局

8.6.4 AIPC發展戰略

第九章 2022-2024AIPC產業鏈投資項目深度解析

9.1 景嘉微GPU項目案例解析

9.1.1 項目基本概況

9.1.2 項目投資必要性

9.1.3 項目投資可行性

9.1.4 項目投資概算

9.1.5 項目進度安排

9.1.6 項目經濟效益

9.2 芯原微電子SOC項目案例解析

9.2.1 項目基本概況

9.2.2 項目投資必要性

9.2.3 項目投資可行性

9.2.4 項目投資概算

9.2.5 項目進度安排

9.2.6 項目經濟效益

9.3 并行科技應用軟件項目案例解析

9.3.1 項目基本概況

9.3.2 項目投資必要性

9.3.3 項目投資可行性

9.3.4 項目投資概算

9.3.5 項目進度安排

9.3.6 項目經濟效益

9.4 思必馳通用大模型項目案例解析

9.4.1 項目基本概況

9.4.2 項目具體內容

9.4.3 項目投資概算

9.4.4 項目進度安排

9.4.5 項目環境保護

9.5 合合信息垂直大模型項目案例解析

9.5.1 項目基本概況

9.5.2 項目具體內容

9.5.3 項目投資意義

9.5.4 項目投資概算

9.5.5 項目進度安排

第十章 中投顧問對AIPC產業鏈投資潛力分析

10.1 AIPC產業鏈投資機會

10.1.1 市場增長潛力巨大

10.1.2 硬件升級需求旺盛

10.1.3 軟件與應用生態蓬勃發展

10.1.4 相關零部件及配套產業機會

10.2 AIPC產業鏈投資風險

10.2.1 技術風險

10.2.2 市場競爭風險

10.2.3 政策與法規風險

10.2.4 宏觀經濟風險

10.3 AIPC產業鏈投資建議

10.3.1 產業鏈環節投資建議

10.3.2 投資策略建議

10.3.3 風險管理建議

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