報告簡介

　　半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

　　2023年全球半導體行業銷售額總計5268億美元，較2022年創歷史新高的5741億美元下滑8.2%。具體而言，邏輯芯片銷售額達1785億美元，成為規模最大的產品類別。內存芯片銷售額位居第二，總計923億美元。汽車IC銷售額同比增長23.7%，達到創紀錄的422億美元。2024年10月，全球半導體銷售額達到569億美元，較2023年10月的466億美元增長22.1%，比2024年9月的553億美元增長2.8%。

　　2023年我國集成電路產業銷售額為12276.9億元，同比增長2.3%。從集成電路“核心三業”看，2023年設計業銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。產業鏈結構方面，IC設計業已成為產業鏈中銷售規模最大的一環：封測業的比重由2017年的35%下降到2023年的24%，設計業、制造業的占比分別上升7個百分點、4個百分點達到45%、31%。

　　圖表：2017-2023中國集成電路產業銷售額

　　單位：億元

　　數據來源：中國半導體行業協會，中投產業研究院整理

　　圖表：2023年中國集成電路市場銷售結構

　　數據來源：中國半導體行業協會，中投產業研究院整理

　　當前，我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2024年7月，中共中央印發《關于進一步全面深化改革 推進中國式現代化的決定》，提出：健全提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業母機、醫療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。建立產業鏈供應鏈安全風險評估和應對機制。2024年9月，國家知識產權局辦公室印發《關于推進知識產權公共服務標準化規范化便利化的意見》，提出：進一步拓展知識產權綜合業務受理窗口服務范圍，統一提供專利、商標、地理標志、集成電路布圖設計相關業務服務，實現知識產權公共服務事項窗口辦理全覆蓋。

　　圖表：國家層面半導體行業政策及重點內容解讀

　　資料來源：中投產業研究院

　　中投產業研究院發布的《2025-2029年中國未來產業之半導體行業產業鏈趨勢預測及投資機會研究報告》共十一章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況進行了詳盡的透析。最后，報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

報告目錄

第一章　半導體行業相關概述

1.1　半導體的定義和分類

1.1.1　半導體的定義

1.1.2　半導體的分類

1.1.3　半導體的應用

1.2　半導體產業鏈分析

1.2.1　半導體產業鏈結構

1.2.2　半導體產業鏈流程

1.2.3　半導體產業鏈轉移

第二章　2022-2024年全球半導體產業發展狀況分析

2.1　2022-2024年全球半導體市場總體分析

2.1.1　市場銷售規模

2.1.2　行業產品結構

2.1.3　區域市場格局

2.1.4　企業營收排名

2.1.5　企業支出狀況

2.2　2022-2024年主要國家半導體發展分析

2.2.1　美國

2.2.2　韓國

2.2.3　日本

2.2.4　英國

2.2.5　法國

2.2.6　德國

2.3　2022-2024年主要國際半導體企業分析

2.3.1　臺積電

2.3.2　三星電子

2.3.3　英特爾

2.3.4　美光科技

第三章　2022-2024年中國半導體產業發展狀況分析

3.1　中國半導體產業政策環境

3.1.1　政策管理體系

3.1.2　相關政策匯總

3.1.3　重要政策解讀

3.1.4　政策規劃分析

3.2　2022-2024年中國半導體市場運行狀況

3.2.1　產業發展歷程

3.2.2　產業供需現狀

3.2.3　產業銷售規模

3.2.4　產業區域分布

3.2.5　相關企業數量

3.2.6　行業研發費用

3.2.7　大基金投資規模

3.3　中國半導體行業財務狀況分析

3.3.1　上市公司規模

3.3.2　行業營收規模

3.3.3　盈利能力分析

3.3.4　現金流量分析

3.3.5　運營能力分析

3.4　中國半導體行業區域發展分析

3.4.1　北京半導體行業發展

3.4.2　上海半導體行業發展

3.4.3　深圳半導體行業發展

3.4.4　浙江半導體產業發展

3.4.5　江蘇半導體產業發展

3.4.6　成都半導體產業發展

3.5　中國半導體產業發展問題分析

3.5.1　產業發展短板

3.5.2　技術發展壁壘

3.5.3　貿易摩擦影響

3.5.4　市場壟斷困境

3.6　中國半導體產業發展措施建議

3.6.1　產業發展戰略

3.6.2　產業發展路徑

3.6.3　研發核心技術

3.6.4　人才發展策略

3.6.5　突破壟斷策略

第四章　2022-2024年半導體行業上游半導體材料發展分析

4.1　半導體材料基本概述

4.1.1　半導體材料基本介紹

4.1.2　半導體材料產業地位

4.1.3　半導體材料演進分析

4.1.4　半導體材料應用環節

4.2　2022-2024年全球半導體材料發展分析

4.2.1　市場規模分析

4.2.2　市場營收規模

4.2.3　市場格局分析

4.2.4　市場發展預測

4.3　2022-2024年中國半導體材料發展分析

4.3.1　產業支持政策

4.3.2　市場運行現狀

4.3.3　市場規模分析

4.3.4　市場結構分析

4.3.5　企業布局情況

4.3.6　項目建設動態

4.3.7　國產替代進程

4.4　半導體制造主要材料：硅片

4.4.1　硅片相關介紹

4.4.2　市場運行現狀

4.4.3　市場產能分析

4.4.4　硅片制造廠家

4.4.5　硅片競爭格局

4.4.6　硅片產業機遇

4.4.7　硅片產業壁壘

4.4.8　硅片尺寸趨勢

4.5　其他主要半導體材料市場發展分析

4.5.1　光刻膠

4.5.2　掩膜版

4.5.3　濺射靶材

4.5.4　CMP材料

4.5.5　封裝材料

4.5.6　濕電子化學品

4.5.7　電子特種氣體

第五章　2022-2024年半導體行業上游半導體設備發展分析

5.1　半導體設備基本概述

5.1.1　半導體設備重要作用

5.1.2　半導體設備主要種類

5.2　2022-2024年全球半導體設備發展分析

5.2.1　市場銷售規模

5.2.2　市場結構分析

5.2.3　市場區域分布

5.2.4　市場競爭格局

5.2.5　重點廠商介紹

5.2.6　廠商競爭優勢

5.3　2022-2024年中國半導體設備發展分析

5.3.1　市場銷售規模

5.3.2　市場需求分析

5.3.3　市場國產化率

5.3.4　行業進口情況

5.3.5　企業競爭態勢

5.3.6　企業招標情況

5.3.7　企業研發情況

5.4　半導體產業鏈主要環節核心設備分析

5.4.1　硅片制造設備

5.4.2　晶圓制造設備

5.4.3　封裝測試設備

5.5　中國半導體設備市場投資機遇分析

5.5.1　行業投資機會分析

5.5.2　行業投資階段分析

5.5.3　行業發展前景展望

5.5.4　行業投資策略建議

第六章　2022-2024年半導體行業中游集成電路產業發展分析

6.1　2022-2024年中國集成電路產業發展現狀

6.1.1　集成電路產業鏈

6.1.2　產業發展特征

6.1.3　產業銷售規模

6.1.4　產品產量規模

6.1.5　市場貿易狀況

6.1.6　人才需求規模

6.2　2022-2024年中國IC設計行業發展分析

6.2.1　行業發展歷程

6.2.2　市場發展規模

6.2.3　區域分布狀況

6.2.4　企業發展狀況

6.2.5　企業營收排名

6.2.6　從業人員規模

6.3　2022-2024年中國IC制造行業發展分析

6.3.1　晶圓生產工藝

6.3.2　晶圓加工技術

6.3.3　市場發展規模

6.3.4　代工企業營收

6.3.5　行業發展困境

6.3.6　行業發展目標

6.4　2022-2024年中國IC封裝測試行業發展分析

6.4.1　行業概念界定

6.4.2　行業發展規律

6.4.3　市場發展規模

6.4.4　典型企業布局

6.4.5　核心競爭要素

6.4.6　行業發展趨勢

第七章　2022-2024年半導體行業中游其他細分產品發展分析

7.1　傳感器行業分析

7.1.1　產業鏈結構分析

7.1.2　市場發展態勢

7.1.3　市場發展規模

7.1.4　市場結構分析

7.1.5　區域分布格局

7.1.6　企業數量規模

7.1.7　主要競爭企業

7.1.8　專利申請數量

7.1.9　行業發展問題

7.1.10　行業發展對策

7.2　分立器件行業分析

7.2.1　市場產業鏈條

7.2.2　市場銷售規模

7.2.3　行業產量規模

7.2.4　行業競爭格局

7.2.5　行業技術水平

7.2.6　行業進入壁壘

7.2.7　行業發展趨勢

7.3　光電器件行業分析

7.3.1　行業基本概述

7.3.2　行業產量規模

7.3.3　企業注冊數量

7.3.4　專利申請數量

7.3.5　行業投融資規模

7.3.6　行業進入壁壘

7.3.7　行業發展策略

7.3.8　行業發展趨勢

第八章　2022-2024年半導體行業下游應用領域發展分析

8.1　半導體下游終端需求結構

8.2　消費電子

8.2.1　行業發展態勢

8.2.2　產業發展規模

8.2.3　企業競爭情況

8.2.4　投融資情況分析

8.2.5　行業集成電路應用

8.2.6　產業未來發展趨勢

8.3　汽車電子

8.3.1　產品及分類

8.3.2　相關政策發布

8.3.3　市場規模分析

8.3.4　產業鏈條分析

8.3.5　成本比重分析

8.3.6　市場競爭格局

8.3.7　市場應用分析

8.3.8　行業前景展望

8.4　物聯網

8.4.1　政策支持分析

8.4.2　產業規模狀況

8.4.3　產業核心地位

8.4.4　產業模式創新

8.4.5　行業應用分析

8.4.6　未來發展趨勢

8.5　創新應用領域

8.5.1　5G芯片應用

8.5.2　人工智能芯片

8.5.3　量子芯片

第九章　2021-2024年中國半導體產業重點企業經營狀況分析

9.1　中芯國際集成電路制造有限公司

9.1.1　企業發展概況

9.1.2　經營效益分析

9.1.3　業務經營分析

9.1.4　財務狀況分析

9.1.5　核心競爭力分析

9.1.6　公司發展戰略

9.2　華虹半導體有限公司

9.2.1　企業發展概況

9.2.2　業務發展范圍

9.2.3　經營效益分析

9.2.4　業務經營分析

9.2.5　財務狀況分析

9.2.6　核心競爭力分析

9.2.7　公司發展戰略

9.2.8　未來前景展望

9.3　深圳市中興微電子技術有限公司

9.3.1　企業發展概況

9.3.2　研發實力分析

9.3.3　企業發展歷程

9.3.4　企業經營狀況

9.3.5　企業發展戰略

9.4　杭州士蘭微電子股份有限公司

9.4.1　企業發展概況

9.4.2　經營效益分析

9.4.3　業務經營分析

9.4.4　財務狀況分析

9.4.5　核心競爭力分析

9.4.6　公司發展戰略

9.5　北方華創科技集團股份有限公司

9.5.1　企業發展概況

9.5.2　經營效益分析

9.5.3　業務經營分析

9.5.4　財務狀況分析

9.5.5　核心競爭力分析

9.5.6　未來前景展望

第十章　2022-2024年中國半導體產業投資熱點及價值綜合評估

10.1　半導體產業并購狀況分析

10.1.1　國際企業并購事件

10.1.2　全球并購領域分布

10.1.3　國內企業并購事件

10.1.4　國內并購趨勢預測

10.1.5　市場并購機遇及挑戰

10.1.6　市場并購應對策略

10.2　半導體產業投融資狀況分析

10.2.1　融資規模數量

10.2.2　平均融資金額

10.2.3　融資輪次分布

10.2.4　細分融資賽道

10.2.5　融資區域分布

10.2.6　活躍投資主體

10.2.7　新晉獨角獸企業

10.2.8　產業鏈投資機會

10.3　上市公司在半導體行業投資動態分析

10.3.1　投資項目綜述

10.3.2　投資區域分布

10.3.3　投資模式分析

10.3.4　典型投資案例

10.4　半導體項目投資案例深度解析

10.4.1　項目基本概況

10.4.2　項目的必要性

10.4.3　項目的可行性

10.4.4　項目投資概算

10.4.5　項目進度安排

10.5　中投顧問對半導體產業進入壁壘評估

10.5.1　技術壁壘

10.5.2　資金壁壘

10.5.3　人才壁壘

10.6　中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議

10.6.1　投資價值綜合評估

10.6.2　市場機會矩陣分析

10.6.3　產業進入時機分析

10.6.4　產業投資風險剖析

10.6.5　產業投資策略建議

第十一章　中投顧問對2025-2029年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析

11.1　中國半導體產業整體發展前景展望

11.1.1　技術發展利好

11.1.2　行業發展機遇

11.1.3　進口替代良機

11.1.4　發展趨勢向好

11.1.5　行業發展預測

11.2　“十五五”中國半導體產業鏈發展前景

11.2.1　產業上游發展前景

11.2.2　產業中游發展前景

11.2.3　產業下游發展前景

11.3　中投顧問對2025-2029年中國半導體產業預測分析

11.3.1　2025-2029年中國半導體產業影響因素分析

11.3.2　2025-2029年中國集成電路行業銷售額預測