中投網2024-07-10 08:08 來源:中投網
中投顧問重磅推出"產業大腦"系列產品,高效賦能產業投資及產業發展各種工作場景,歡迎試用體驗! | ||||
---|---|---|---|---|
產品 | 核心功能定位 | 登陸使用 | 試用申請 | |
產業投資大腦 | 新興產業投資機會的高效挖掘工具 | 登陸 > | 申請 > | |
產業招商大腦 | 大數據精準招商專業平臺 | 登陸 > | 申請 > | |
產業研究大腦 | 產業研究工作的一站式解決方案 | 登陸 > | 申請 > |
聯系電話: 400 008 0586; 0755-82571568
微信掃碼:
報告簡介
集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。
2023年,全球半導體行業經歷了一段波瀾不驚的時期,總銷售額為5,268億美元,相比于2022年的5,741億美元,下降了8.2%。2024年4月份全球半導體銷售額約為464億美元,同比增長15.8%,連續6個月實現同比增長,環比增長1.1%。
中國半導體行業協會數據顯示,2023年我國集成電路產業銷售規模達到12276.9億元,同比增長2.3%。從集成電路“核心三業”看,2023年設計業銷售額5470.7億元,同比增長6.1%;制造業銷售額為3874億元,同比增長0.5%;封裝測試業銷售額2932.2億元,同比下降2.1%。
圖表:2017-2023中國集成電路產業銷售額
單位:億元
數據來源:中國半導體行業協會,中投產業研究院整理
圖表:2023年中國集成電路市場銷售結構
數據來源:中國半導體行業協會,中投產業研究院整理
2023年8月,工業和信息化部發布《新產業標準化領航工程實施方案(2023-2035年)》,提到全面推進新興產業標準體系建設,研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準,制修訂設計工具、接口規范、封裝測試等標準,研制新型存儲、處理器等高端芯片標準,開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。2024年1月,工業和信息化部等七部門聯合印發《關于推動未來產業創新發展的實施意見》,關于超大規模新型智算中心部分提到,加快突破GPU芯片、集群低時延互連網絡、異構資源管理等技術,建設超大規模智算中心,滿足大模型迭代訓練和應用推理需求。2024年5月,中央網信辦、市場監管總局、工業和信息化部聯合印發《信息化標準建設行動計劃(2024-2027年)》,提出:圍繞集成電路關鍵領域,加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標準攻關,推進人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研制。
圖表:國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀
資料來源:中投產業研究院
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》共十二章。首先介紹了集成電路概念以及發展環境,接著分析了國際國內集成電路產業現狀以及主要產品系統解析,然后具體介紹了集成電路制造業、集成電路設計業、封裝測試業、區域市場發展狀況。隨后,報告對集成電路國內外重點企業經營情況進行了深入的分析,最后對集成電路產業進行了投資價值評估并對未來發展前景做了科學的預測。
報告目錄
第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產業鏈剖析
1.2.1 集成電路產業鏈結構
1.2.2 集成電路核心產業鏈
1.2.3 集成電路生產流程圖
第二章 2022-2024年中國集成電路產業發展環境分析
2.1 政策環境
2.1.1 集成電路政策管理體系
2.1.2 集成電路國家政策匯總
2.1.3 集成電路地方政策匯總
2.1.4 集成電路重要政策解讀
2.2 經濟環境
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 新興產業發展態勢
2.2.4 宏觀經濟發展展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 企業創新主體建設
2.3.4 科技人才發展狀況
2.4 技術環境
2.4.1 技術專利申請態勢
2.4.2 技術專利區域分布
2.4.3 全球專利申請人情況
2.4.4 技術專利價值分析
2.4.5 技術專利申請挑戰
2.4.6 技術專利申請建議
第三章 2022-2024年國內外集成電路產業發展狀況分析
3.1 2022-2024年全球集成電路產業運行狀況
3.1.1 市場銷售規模
3.1.2 行業產品結構
3.1.3 區域市場格局
3.1.4 產業研發投入
3.1.5 市場競爭狀況
3.1.6 企業支出狀況
3.1.7 產業發展前景
3.2 2022-2024年中國集成電路產業運行狀況
3.2.1 產業發展歷程
3.2.2 產業發展形勢
3.2.3 產業銷售規模
3.2.4 市場銷售結構
3.2.5 市場貿易情況
3.2.6 市場競爭情況
3.2.7 主要區域布局
3.2.8 企業布局狀況
3.2.9 從業人員情況
3.3 2022-2024年全國集成電路產量分析
3.3.1 2022-2024年全國集成電路產量趨勢
3.3.2 2022年全國集成電路產量情況
3.3.3 2023年全國集成電路產量情況
3.3.4 2024年全國集成電路產量情況
3.3.5 集成電路產量分布情況
3.4 中國模擬集成電路發展狀況分析
3.4.1 行業基本介紹
3.4.2 市場規模狀況
3.4.3 市場競爭格局
3.4.4 產品研發動態
3.4.5 典型企業分析
3.4.6 項目建設動態
3.4.7 行業融資動態
3.5 中國集成電路應用市場發展分析
3.5.1 通信行業集成電路應用
3.5.2 消費電子行業集成電路應用
3.5.3 汽車電子行業集成電路應用
3.5.4 物聯網行業集成電路應用
3.6 中國集成電路產業發展困境分析
3.6.1 產業發展阻力
3.6.2 產業發展問題
3.6.3 產業鏈發展困境
3.6.4 企業發展困境
3.7 中國集成電路產業發展建議分析
3.7.1 產業發展建議
3.7.2 產業發展策略
3.7.3 產業突破方向
3.7.4 產業創新發展
第四章 2022-2024年集成電路行業細分產品發展狀況分析
4.1 邏輯器件
4.1.1 CPU
4.1.2 GPU
4.1.3 FGPA
4.2 微處理器(MPU)
4.2.1 AP(APU)
4.2.2 DSP
4.2.3 MCU
4.3 存儲器
4.3.1 存儲器基本概述
4.3.2 存儲器市場規模
4.3.3 存儲器細分市場
4.3.4 存儲器競爭格局
4.3.5 存儲器企業布局
4.3.6 存儲器投資建議
4.3.7 存儲器發展前景
第五章 2022-2024年集成電路產業鏈上游--集成電路設計業分析
5.1 集成電路設計基本流程
5.2 2022-2024年中國集成電路設計行業運行狀況
5.2.1 行業發展歷程
5.2.2 市場發展規模
5.2.3 區域分布狀況
5.2.4 從業人員規模
5.2.5 產品領域分布
5.2.6 行業發展思路
5.3 集成電路設計業市場競爭格局
5.3.1 全球競爭格局
5.3.2 企業數量規模
5.3.3 重點企業分析
5.4 集成電路設計重點軟件行業
5.4.1 EDA軟件基本概念
5.4.2 全球EDA市場動態
5.4.3 EDA行業競爭格局
5.4.4 EDA企業經營分析
5.4.5 EDA行業發展風險
5.4.6 EDA行業發展趨勢
5.5 集成電路設計產業園區介紹
5.5.1 深圳集成電路設計應用產業園
5.5.2 北京中關村集成電路設計園
5.5.3 粵澳集成電路設計產業園
5.5.4 上海集成電路設計產業園
第六章 2022-2024年集成電路產業鏈中游--集成電路制造業分析
6.1 集成電路制造業相關概述
6.1.1 集成電路制造基本概念
6.1.2 集成電路制造工藝流程
6.1.3 集成電路制造驅動因素
6.1.4 集成電路制造業重要性
6.2 2022-2024年中國集成電路制造業運行狀況
6.2.1 市場發展規模
6.2.2 行業所需設備
6.2.3 行業壁壘分析
6.2.4 行業發展機遇
6.3 2022-2024年晶圓代工產業發展分析
6.3.1 全球市場現狀
6.3.2 全球競爭格局
6.3.3 國內市場格局
6.3.4 國內工廠產能
6.3.5 國內工廠分布
6.3.6 國內制程情況
6.3.7 行業發展展望
6.4 集成電路制造業發展問題分析
6.4.1 市場份額較低
6.4.2 產業技術落后
6.4.3 行業人才缺乏
6.4.4 質量管理問題
6.5 集成電路制造業發展思路及建議策略
6.5.1 行業發展總體策略分析
6.5.2 行業制造設備發展思路
6.5.3 工藝質量管理應對措施
6.5.4 企業人才培養策略分析
第七章 2022-2024年集成電路產業鏈下游--封裝測試行業分析
7.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
7.1.1 封裝測試基本概念
7.1.2 封裝測試的重要性
7.1.3 封裝測試發展優勢
7.1.4 封裝測試發展概況
7.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
7.2.1 市場規模分析
7.2.2 產品價格分析
7.2.3 典型企業布局
7.2.4 行業技術水平
7.2.5 行業主要壁壘
7.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析
7.3.1 封裝測試設備主要類型
7.3.2 全球封測設備市場規模
7.3.3 全球封測設備企業格局
7.3.4 封測設備國產化率分析
7.3.5 封測設備項目建設動態
7.3.6 封裝設備行業發展前景
7.3.7 測試設備科技創新趨勢
7.4 集成電路封裝測試行業發展前景分析
7.4.1 高密度封裝
7.4.2 高可靠性
7.4.3 低成本
第八章 2022-2024年中國集成電路區域市場發展狀況分析
8.1 北京
8.1.1 行業發展現狀
8.1.2 產業鏈分工布局
8.1.3 產業競爭力分析
8.1.4 行業發展困境
8.1.5 行業發展建議
8.1.6 戰略發展目標
8.2 上海
8.2.1 產業監管辦法
8.2.2 行業發展現狀
8.2.3 特色園區發展
8.2.4 行業發展困境
8.2.5 行業發展建議
8.2.6 行業發展展望
8.3 深圳
8.3.1 行業發展現狀
8.3.2 產業空間布局
8.3.3 資金投入情況
8.3.4 產業布局結構
8.3.5 行業發展問題
8.3.6 行業發展建議
8.4 杭州
8.4.1 行業發展現狀
8.4.2 行業發展特點
8.4.3 項目建設動態
8.4.4 行業發展建議
8.5 成都
8.5.1 產業鏈發展圖譜
8.5.2 行業發展現狀
8.5.3 產業布局結構
8.5.4 行業發展優勢
8.5.5 行業發展前景
8.6 其他地區
8.6.1 江蘇省
8.6.2 重慶市
8.6.3 合肥市
8.6.4 寧波市
8.6.5 廣州市
第九章 2022-2024年國外集成電路產業重點企業經營分析
9.1 英特爾(Intel)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業業務布局
9.1.3 企業經營狀況
9.1.4 企業技術創新
9.2 亞德諾(Analog Devices)
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 企業發展動態
9.3 海力士半導體(MagnaChip Semiconductor Corp.)
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業業務布局
9.3.3 企業經營狀況
9.4 德州儀器(Texas Instruments)
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業發展動態
9.5 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業經營狀況
9.5.3 企業合作動態
9.6 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業經營狀況
9.6.3 企業合作動態
9.6.4 企業投資動態
9.7 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 企業經營狀況
9.7.3 企業發展動態
第十章 2021-2024年中國集成電路產業重點企業經營分析
10.1 深圳市海思半導體有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業經營狀況
10.1.3 產品發布動態
10.1.4 產品應用情況
10.1.5 業務調整動態
10.1.6 企業發展展望
10.2 中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 經營效益分析
10.2.3 業務經營分析
10.2.4 財務狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發展戰略
10.2.7 未來前景展望
10.3 紫光國芯微電子股份有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 未來前景展望
10.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發展戰略
10.4.7 未來前景展望
10.5 兆易創新科技集團股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發展戰略
10.5.7 未來前景展望
10.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1 企業發展概況
10.6.2 經營效益分析
10.6.3 業務經營分析
10.6.4 財務狀況分析
10.6.5 核心競爭力分析
10.6.6 公司發展戰略
10.6.7 未來前景展望
第十一章 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議分析
11.1 中國集成電路產業投融資規模分析
11.1.1 投融資規模變化趨勢
11.1.2 投融資輪次分布情況
11.1.3 投融資省市分布情況
11.1.4 投融資金額分布情況
11.1.5 投融資事件比較分析
11.1.6 主要投資主體排行分析
11.1.7 政府基金投入情況分析
11.2 東城利揚芯片集成電路測試投資項目案例分析
11.2.1 項目基本概況
11.2.2 項目投資概算
11.2.3 項目進度安排
11.3 中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
11.3.1 萬物互聯形成戰略新需求
11.3.2 人工智能開辟技術新方向
11.3.3 協同開放構建研發新模式
11.3.4 新舊力量塑造競爭新格局
11.4 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
11.4.1 競爭壁壘
11.4.2 技術壁壘
11.4.3 資金壁壘
11.5 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
11.5.1 投資價值綜合評估
11.5.2 市場機會矩陣分析
11.5.3 產業進入時機分析
11.5.4 產業投資風險剖析
11.5.5 產業投資策略建議
第十二章 2024-2028年集成電路產業發展前景及趨勢預測分析
12.1 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
12.1.1 經濟因素
12.1.2 政策因素
12.1.3 技術因素
12.2 集成電路產業未來發展前景展望
12.2.1 產業發展機遇
12.2.2 產業戰略布局
12.2.3 產品發展趨勢
12.2.4 產業模式變化
12.3 中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業預測分析
12.3.1 集成電路產業發展驅動五力模型分析
12.3.2 2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測
產業投資與產業發展服務一體化解決方案專家。掃一掃立即關注。
多維度的產業研究和分析,把握未來發展機會。掃碼關注,獲取前沿行業報告。