中投網2024-05-15 09:20 來源：中投網
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前言
光電共封裝（CPO）指的是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，縮短芯片和模塊之間的走線距離，形成芯片和模組的共封裝，逐步替代可插拔光模塊。基于AI未來算力建設預期測算，第一代的CPO產品或將于2024年、2025年出現，2025年之后或將加速導入市場。根據CIR預測，到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元。到2025年，專用共封裝（Specialized Co-Packaged）光學組件銷售收入預計將超過13億美元，到2028年將增長到27億美元。
一、光電共封裝政策發布
2023年4月初，國際標準組織光互聯網論壇（OIF）發布了首個CPO（共封裝光學）草案，標志著CPO產業標準制定取得了新的進展。OIF的這一光電合封3.2T模塊-01.0實現草案IA，針對3.2Tbps的CPO模塊進行了定義，該模塊基于100G電通道，同時提供50G通道的后向兼容性，以滿足不同速率的需求。
2023年8月1日，中國電子工業標準化技術協會發布了首個由中國企業和專家主導制訂的CPO技術標準《半導體集成電路 光互連技術接口要求》（T/CESA 1266-2023）。這一標準的發布實施，對于中國集成電路行業具有重要意義，它不僅填補了國內CPO技術標準的空白，也是對之前CCITA制訂的Chiplet標準的衍生和擴展。
二、光電共封裝企業布局
當前國內的光電共封裝企業主要有中際旭創、新易盛、光迅科技、亨通光電、博創科技等。根據中投產業研究院發布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業深度調研及投資前景預測報告》的匯總，各企業布局情況如下：
圖表：國內CPO企業布局及進展
資料來源：中投產業研究院
三、光電共封裝應用分析
光電共封裝技術可應用于人工智能、數據中心、云計算、5G通信等領域，具體應用情況如下：
圖表：CPO技術應用場景分析
資料來源：中投產業研究院
四、光電共封裝專利分析
截至2024年3月25日，光電共封裝相關專利申請數量為62件。2015-2024年3月25日，光電共封裝相關專利申請最多的年份為2022年，達到25件；光電共封裝相關專利授權最多的年份為2023年，達到14件。中投產業研究院發布的《2024-2028年中國光電共封裝（CPO）行業深度調研及投資前景預測報告》的顯示，從省市的角度可以看出光電共封裝技術專利申請主要分布在以下區域：
圖表：截至2024年光電共封裝專利申請在中國各省市申請量
數據來源：企知道，中投產業研究院整理（截至2024年3月25日）
五、光電共封裝投資建議
CPO（光電共封裝）技術獲關注，有望在高算力場景加速應用。隨著ChatGPT熱度持續提升，AI訓練所需的高算力場景需求獲得關注。CPO技術縮短交換芯片和光引擎之間的距離，具有低能耗、高效率等特點，在高算力場景下有望廣泛應用。建議關注光器件光模塊領域。
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