中投網2024-04-28 11:26 來源：中投網
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前言
半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（Silicon Wafer）。通過在半導體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產品。中國是全球需求最大的半導體市場，市場容量已超過全球市場的三分之一，在半導體產業短期波動、總體趨勢向好的情況下，中國對半導體的需求將保持旺盛態勢，為下游半導體硅片產業發展提供良好市場機遇。
一、半導體材料市場運行
根據國際半導體產業協會數據，2020-2022年全球半導體材料市場規模快速上升，2022年達到727億美元，同比增長8.9%。對于中國市場來說，2016-2022年國內半導體材料市場規模由68億美元提升至129.8億美元，CAGR達到9.7%，中國半導體材料市場規模提升速度高于全球。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告》指出，在2022年全球半導體材料市場規模占比中，半導體硅片占比達到33%，在所有半導體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。
數據來源：SEMI，中投產業研究院整理
二、半導體硅片出貨規模
2022年在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用的驅動下，8英寸和12英寸半導體硅片需求同步成長。2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方英寸，同比增長3.9%；2023年全球半導體硅片出貨面積下降14.3%，至126.02億平方英寸。
數據來源：SEMI，中投產業研究院整理
三、半導體硅片市場規模
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告》指出，近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢。根據SEMI統計數據，2022年全球半導體硅片市場規模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規模增加66億美元。2023年全球半導體硅片營收同期下降10.9%，至123億美元。
數據來源：SEMI，中投產業研究院整理
近年來，中國大陸半導體硅片行業發展迅速，國內市場規模增速高于全球市場規模增速。2022年中國大陸的市場規模大約達到138.28億元，市占率進一步提升；2023年中國大陸的市場規模進一步提升至164.85億元左右。
單位：億元
數據來源：SEMI，中投產業研究院整理
四、半導體企業布局
半導體硅片制造環節，我國最常用的大尺寸硅片（8-12英寸）產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠實現批量生產，滬硅產業、中環股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并已實現12英寸硅片的批量化生產。企業2022年半導體硅片創新成果如下：
資料來源：中投產業研究院
五、半導體硅片發展趨勢
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國半導體硅片行業深度調研及投資前景預測報告》預計，2024年中國半導體硅片市場規模達到197.54億元，未來五年（2024-2028）年均復合增長率約為20.26%，2028年將達到412.53億元。半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎材料，在半導體材料中占據著主導地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產成本，預計半導體硅片將朝著大尺寸（12英寸）方向發展。
數據來源：中投產業研究院
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